SK海力士推出High-K环氧模塑料移动DRAM，热导率提升3.5倍
2025年8月27日，SK海力士宣布已开始向客户供应采用High-K环氧模塑料的移动DRAM产品。这是业界首款采用该创新材料的高效散热DRAM，标志着移动存储技术的重要突破。
模塑料
先进封装之困
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
2025年8月27日，SK海力士宣布已开始向客户供应采用High-K环氧模塑料的移动DRAM产品。这是业界首款采用该创新材料的高效散热DRAM，标志着移动存储技术的重要突破。
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。